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반도체 시장의 ‘큰 손’ 엔비디아가 주요 협력사인 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 온도차를 드러냈다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스와 돈독한 관계를 과시한 반면, 삼성전자에 대한 언급은 없었다.
21일 업계에서는 황 CEO가 이날 대만 타이베이에서 열린 글로벌 기자 간담회에서 삼성전자의 5세대 HBM3E 공급 여부에 대해 긍정적 시그널을 보낼 것이라는 기대감이 있었다. 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위한 퀄 테스트(품질 검증)를 받은 지도 1년여가 지났기 때문이다. 하지만 황 CEO가 삼성 한국예금은행 전자를 언급한 건 지난 19일 기조 연설에서 6G 기반 인공지능(AI) 기술 개발 협력사를 소개할 때 잠깐 뿐이었다.
반면 황 CEO는 SK하이닉스와의 친분을 과시했다. 그는 전날 SK하이닉스 전시 부스를 방문해 “HBM4(6세대 제품)를 잘 지원해달라”고 말했다. HBM4 샘플을 보고 “정말 아름답다”고도 말했다. 전시 제품에는 “SK하 사채이자 이닉스 사랑해요” “원팀” 등의 황 CEO의 친필 사인이 새겨졌다. SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 고객사에 HBM4 샘플을 공급했고, 하반기 양산을 목표로 하고 있다.
삼성전자는 빠른 시일 내 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트 통과로 반등의 계기를 마련해야 하는 상황이다. 전영현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(부회장)은 국민은행 이자 지난 3월 주주총회에서 “빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적인 역할을 할 것”이라며 공급을 서두르겠다는 의지를 내비쳤다. 그러나 3분기 시작을 한달여 앞둔 현재까지 삼성전자의 퀄 테스트 통과 소식은 들리지 않고 있다.
이날로 취임 1주년을 맞은 전 부회장은 삼성전자의 HBM 기술 경쟁력 회복과 조직 법인회생비용 체질 개선에 역량을 집중시키고 있다. 이를 위해 그는 공개석상에 나서는 것을 최소화하고, 사업부의 내실 강화에 힘쓰고 있는 것으로 알려졌다.



상대적으로 SK하이닉스는 이미 HBM3E를 엔비디아에 납품하고 있다. SK하이닉스 전체 매출 가운데 엔비디아에서 발생하는 비율은 지난해 기 은행 신용대출 서류 준 16%, 올해 1분기는 27%에 달한다. 엔비디아를 등에 업은 SK하이닉스는 메모리 시장 주도권을 잡았다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스의 점유율(매출액 기준)은 36%, 삼성전자는 34%다. SK하이닉스가 삼성전자를 제친 건 사상 처음이다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 “HBM D램 칩을 초기부터 성공적으로 생산해온 기업이 큰 성과를 거두고 있다”고 분석했다.



류영호 NH투자증권 연구원은 “SK하이닉스는 내년 HBM 물량 계약도 마무리되고 있는 만큼 시장 경쟁력이 유지될 것”이라며 “삼성전자의 경우 하반기 주요 고객사(엔비디아 등) HBM3E 공급망 진입 여부가 실적의 핵심 변수”라고 말했다.
조민아 기자
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